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  AirBorn RC可堆疊連接器 2024-01-19 15:24:21

  AirBorn 可堆疊兼容連接器系列專為高密度板對板堆疊應用而設計，觸點間距為 0.075 英寸,接觸間距和100 Ω和85 Ω差分串行總線。與傳統主板到子卡相比，減少空間，減少連接器數量，并將電路路徑縮短 50%。AirBorn提供快速周轉服務，可根據您的具體要求有選擇地加載每個觸點位置。

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  Hypertronics射頻元器件CVD 鉆石負載 2021-08-09 17:14:04

  Hypertronics獨家生產的CVD鉆石負載系列是非常小的封裝尺寸和非常高的額定功率的完美結合。這些終端可用于DC-26.5 GHz應用，非常適合需要高功率容量的應用，體積小、重量輕的Hypertronics射頻元器件CVD 鉆石負載采用全膜結構，其鍍金墊可滿足金絲鍵合或表面焊接的要求此全膜結構還使本產品具有良好的峰值功率承載能力后綴為“T”的產品包含鍍金引線，便于安裝后綴為“FT”的產品包括導線和集成散熱器，便于安裝使用。