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TMM? 3層壓板Rogers

發布時間：2023-07-24 16:52:06 瀏覽：978

Rogers TMM?3熱固性微波板材是種陶瓷熱塑性聚合物復合材料，主要用于要求穩定性可靠電鍍通孔的帶狀線和微帶線技術應用。

TMM?3層壓板具備陶瓷和傳統PTFE微波組件層壓板的諸多優勢，但不需要使用這種材料常見的特殊工藝流程。TMM?3層壓板根據熱固性樹脂，不需要墊板加高或基材形變量即可實現安全可靠的引線鍵合。

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特征

Dk3.27+/-.032

Df.0020@10GHz

TCDk37ppm/°K

熱膨脹系數與銅適配

產品壁厚范圍：.0015至.500英寸+/-.0015”

優勢

具備優異的抗蠕變性能和加工硬化的機械性能

對制作工藝所使用的化學品具有較強耐抗性，能降低制造期內的損傷

在實施化學鍍層之前，板材不需要通過鈉萘處理

Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料，業務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統、高速數字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統以及風能和太陽能轉換領域。深圳市立維創展科技有限公司，代理銷售Rogers高性能毫米波板材，歡迎咨詢。

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