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TI德州儀器TPSM33615是款1.5A或2.5A、36V輸入同步直流/直流降壓電源模塊，TPSM33615在緊湊型且容易應用的3.5mm×4.5mm×2mm、11管腳QFN封裝中集成了FlipChipOnLead(FCOL)封裝、功率MOSFET、集成電感器和啟動電容器。中小型HotRod?QFN封裝技術能提高熱穩定性，有效確保可在高環境溫度下作業。此外，TPSM33615與展頻性能搭配使用，TPSM33615可以提供優異的EMI性能。TPSM33615可以通過反饋高壓分壓器配備為1V至15V輸出并運作。

TPSM33615致力于滿足常開型工業領域的低待機功耗需求。智能模式能夠在輕負載工作時完成頻率往返，在輸入電壓(VIN)為13.5V時完成1.5μA的空載電流損耗和高輕負載效率。PWM和PFM模式之間的無縫轉換及其低MOSFET導通電阻能確保在整體負載范圍內提供優異的效率。

TPSM33615選用具備內部補償的最大電流模式框架，適用于保持高效運行和超小的輸入電容。DRSS適用于降低輸入EMI濾波器的外部器件。RT管腳類型適合于在200kHz至2.2MHz范圍內同步或設計頻率，以避免噪聲敏感性頻率段。

特征

?功能安全型

–有利于進行功能防護系統設計的文檔

?多用途同步降壓直流/直流模塊：

–集成化MOSFET、電感器、CBOOT電容器和控制器

–寬輸入電壓范圍：3V至36V

–高達40V的輸入瞬態保護

–結溫范圍為–40°C至+125°C

–4.5mm×3.5mm×2mm超模壓塑料封裝

–使用RT管腳能夠在200kHz至2.2MHz范圍內調節頻率

?在整體負載范圍內具備超高效率：

–在12VVIN、

5VVOUT、1MHz、IOUT=2.5A時效率超過88%

–在VIN=24V、VOUT=5V、1MHz、IOUT=2.5A時效率超過87%

–在VIN=13.5V時待機IQ降至1.5μA

?對于超低EMI要求進行優化：

–雙隨機展頻-DRSS

–Flip-ChipOnLead(FCOL)封裝

–電感器和啟動電容器集成化

–滿足CISPR11B類要求

?輸出電壓與電流選項：

–可調式輸出電壓范圍為1V至15V

?使用TPSM336x5并通過WEBENCH?PowerDesigner創建定制設計方案

?適用于可擴展性電源：

–與以下器件管腳兼容：

?TPSM365R6（65V，600mA）

應用

?智能化工廠

?測試和測量

?電力系統基礎設施

TI 德州儀器為美國知名集成電路設計與制造商，TI 德州儀器產品廣泛應用于商用、軍工以及航空航天領域。

幾十年來，德州儀器一直熱衷于通過半導體技術降低電子產品的成本，讓世界變得更美好。TI 是第一個完成從真空管到晶體管再到集成電路（IC）的轉變，在過去的幾十年里，TI 促進了IC技術的發展，提高了大規模、可靠地生產IC的能力。每一代創新都是在上一代創新的基礎上，使技術更小、更高效、更可靠、更實惠——從而實現半導體在電子產品領域的廣泛應用。

深圳市立維創展科技有限公司，專注于TI 德州儀器品牌高端可出口產品系列新品產品，并備有現貨庫存，可當天發貨。