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  Vishay BRCPA9500BKGHWS薄膜條形MOS電容器 2024-10-22 08:57:02

  Vishay BRCP系列薄膜條形MOS電容器采用堅固MOS結構，具有低介電損耗和高Q值，支持多種線焊點，A型外殼最少7個焊點，B型外殼最少15個焊點，且負載壽命穩定性出色。其關鍵優勢包括絕對容差低至±5%，溫度系數低至±50ppm/°C。應用領域廣泛，包括混合組裝、濾波器、射頻阻斷、阻抗匹配和高頻/高功率應用。電氣規格涵蓋電容范圍5-100pF，工作溫度-55至+150°C，最大工作電壓100V。機械規格方面，芯片基板為硅，介質為二氧化硅，頂部覆蓋層為至少1微米厚的金，外殼尺寸和焊盤數量符合特定要求。

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  Renesas瑞薩RZ/G3S微處理器 2024-03-28 09:54:09

  Renesas推出RZ/G3S微處理器，搭載Cortex-A55?和Cortex-M33?處理器，支持低功耗模式和PCI Express。具有多種接口、內存接口選擇、集成網絡和功能如RTC、ECC，BGA封裝。適用于物聯網邊緣應用，提供Verified Linux軟件包支持。