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羅杰斯 CLTE 系列材料的介電常數(shù)和厚度是嚴(yán)格公差控制，低介質(zhì)損耗，低除氣率，具有非常低的插入損耗特性。CLTE 材料是陶瓷填充的，玻璃布增強(qiáng)的 PTFE 復(fù)合材料，其熱導(dǎo)率高于傳統(tǒng) PCB 材料，非常適用于多層板設(shè)計(jì)應(yīng)用，同時(shí)也提供搭配內(nèi)嵌電阻薄膜實(shí)現(xiàn)阻抗更高一致性的新選擇。

優(yōu)勢(shì)：

尺寸穩(wěn)定性更高，可滿足嚴(yán)格的對(duì)準(zhǔn)要求

在更寬的工作溫度范圍具有出色的相位穩(wěn)定性

CTE 值低，更高可靠性電鍍通孔

產(chǎn)品：

CLTE-AT? 層壓板

隨機(jī)陶瓷微粒和玻璃布增強(qiáng)的PTFE 復(fù)合材料，具有良好的 Dk 一致性

CLTE? 層壓板

具有低熱膨脹系數(shù)和介電常數(shù)穩(wěn)定的特點(diǎn)

CLTE-MW? 層壓板

陶瓷填充玻璃布增強(qiáng)的PTFE 復(fù)合材料

CLTE-XT? 層壓板

隨機(jī)陶瓷微粒填充、和玻璃布增強(qiáng)的 PTFE 材料復(fù)合材料

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CLTE Series? 層壓板